최근 주식시장에서 신세계의 기업분할이 큰 화제가 됐습니다. 신세계 그룹은 지난달 20일 오후 3시 할인점 이마트 부문과 신세계 백화점 부분을 분할하겠다는 내용을 발표했습니다.
기업분할은 말 그대로 기업 자체를 쪼개는 행위입니다. 기업분할은 넓은 의미로 보면 분사(Spin-off)의 한 형태입니다.
기업분할은 분할 기업별로 각자의 특성에 맞는 경영을 효율적으로 할 수 있다는 장점을 가집니다. 기업분할을 통해 우량사업과 부실사업을 분리하면 우량사업에서 벌어들인 돈으로 부실사업의 손실을 메우는 일도 없어집니다.
신세계 백화점 부문과 할인점 이마트 부문은 신세계라는 기업에 속해 있었지만, 앞으로는 각각의 사업 부문은 개별 기업으로 운영됩니다. 신세계는 양측의 사업이 서로 다르며 이제 둘 다 규모가 커져 회사를 나눠야 오히려 전문성이 높아지고 경쟁력이 제고될 수 있다고 강조했습니다.
기업분할 방식은 크게 두 가지로 나뉩니다. 분할되는 기업의 주식을 원래 존재했던 회사(모기업)가 100% 보유할 경우 이를 물적분할이라고 합니다. 반면 분할되는 기업의 주식을 모기업 주주들이 일정 비율로 분배하면 이를 인적분할로 부릅니다.
물적분할은 모기업이 지분을 100% 보유하기 때문에 물적분할로 쪼개져 나온 회사는 별도로 상장되지 않고 비공개 회사로 남습니다.
인적분할의 경우 원래 있었던 회사는 물론 쪼개진 회사도 재상장ㆍ등록 절차를 거쳐 상장이 가능합니다. 이미 상장 심사를 통과했던 기업을 일정 비율에 따라 나눈 것이기 때문에 인적분할된 기업의 재상장ㆍ등록 심사는 크게 까다롭지 않은 편입니다. 인적분할로 쪼개진 기업의 주가는 시가총액을 분할 비율로 나눠서 결정합니다. 분할 비율은 각각의 순자산가치를 따져 회사 측이 결정합니다.
물적분할은 구조조정을 목적으로 이뤄지는 경우가 많습니다. 물적분할 방식으로 실적이 나쁜 사업부문을 떼어서 매각할 수 있다면 모기업에 입장에서는 이익입니다. 인적분할은 원래 있었던 기업과의 연계성을 유지하면서 별도 회사로 가는 것이 경영전략이나 주가관리 차원에서 유리하다고 판단될 경우 시행되는 경우가 많습니다.
신세계는 인적분할 방식을 택할 예정입니다. 신세계는 인적분할이 분리된 회사의 전략적인 독립성을 보장하고 주주 가치도 높일 수 있다고 판단, 이 방식을 택할 예정이라고 설명했습니다. 분할 비율은 아직 정해지지 않았습니다.
만약 백화점 부문과 할인점 이마트 부문의 분할이 20 대 80의 비율로 이뤄지면, 기존 신세계 주식 100주를 가진 주주는 백화점 주식 20주와 이마트 주식 80주를 받게 됩니다. 따라서 신세계가 두 회사로 나뉘더라도 대주주와 특수관계자의 지분 구조는 변하지 않습니다.
단 물적분할과 인적분할은 회사가치나 주주의 주식가치에는 영향을 미치지 않기 때문에 주
주에게 주식 매수청구권을 주지 않습니다.
기업분할이 주가에는 어떤 영향을 미칠까요? 반드시 긍정적인 영향을 미치는 것은 아닙니다. 신세계 주가는 발표한 20일 당일은 마감 직전 25분간 4% 올랐지만 이후 떨어져 지난 1일에는 발표 전보다 1.8% 하락했습니다. 전문가들은 투자자들이 기업분할을 통해 기업가치가 상승할 가능성을 잘 따져봐야 한다고 조언합니다.
요즘에는 남녀노소 할 것 없이 수많은 사람들이 직·간접적으로 주식투자를 하고 있습니다. 회사의 전망이 좋아 주가가 오르면 투자자는 차익실현을 통해 이익을 보고, 반면 회사의 전망이 안좋아 주가가 하락한다면 투자자는 손해를 보기도 하죠.
이처럼 주식은 회사의 전망, 또는 가치에 따라 주가가 오르내리며, 이에 따라 투자자들은 이익 또는 손해를 보게 됩니다. 그렇다면 주식의 실체가 되는 기업은 주가가 오르내리면 어떻게 될까요? 오늘은 주가 상승이 회사에 어떤 이득을 주는건지 알아보겠습니다.
주가가 오르더라도 기업의 자본금이 증가하진 않는다.
자본금은 주식회사를 설립할 때 투자자(주주)로부터 출자하는 금액입니다. 이 자본금은 발행주식의 총 수에 1주당 액면가를 곱한 금액으로 계산되며, 주식회사의 근간이 되는 매우 중요한 요소입니다.
자본금 = 발행주식의 총 수 × 1주당 액면가
위의 식에서 보는 바와 같이, 자본금은 현재 주식시장에서 거래되는 주식가격(주가)이 아닌, 주식을 처음 발행했을 때의 액면가를 기준으로 계산됩니다. 여기서 액면가란 주식을 발행할 때 정해지는 금액이며, 매일 가격이 변하는 주가와는 달리 가격이 고정되어 있습니다. (단, 액면가는 액면분할이나 액면병합으로 인해 가격이 변하기도 합니다.) 따라서, 이미 발행한 주식의 가격이 오르거나 내리더라도 기업의 자본금에는 영향을 주지 않습니다.
· 기업의 주가가 오른다?
기업의 시가총액(주가 × 주식 수)은 증가한다.
그러나, 기업의 자본금이 증가하진 않는다.
그렇다면 주가상승이 정말 기업이익에 아무런 도움이 되지 않는 걸까요? 꼭 그렇지는 않습니다. 지금부터 주가상승이 기업에 어떤 이득을 주는지 한번 알아볼게요.
시가총액이 증가하면 기업에 어떤 이익이 있을까?
기업의 주가가 오른다는 것은, 그 기업의 시가총액이 오른다는 것과 같은 뜻입니다. 기업의 시가총액은 일반적인 상황에서는 기업에 아무런 이득이 되지 않지만, 몇몇 특정 상황에서는 기업에 이득이 될 수 있습니다. 구체적으로 어떤 경우에 이득이 되는지 정리해보았습니다.
· 시가총액이 상승하면 기업에 유리한 점
다른 기업과의 인수합병때 유리한 합병비율로 합병할 수 있음.
유상증자시 적은 주식수로 많은 자금을 확보할 수 있음.
적대적 인수합병으로부터 기업 방어 가능.
주식 담보 대출 액수의 증가.
기업가치 상승으로 기업의 이미지 제고에 기여할 수 있음.
주가가 오르면 가장 좋은 점은 바로 인수합병을 유리하게 할 수 있다는 것입니다. 다른 회사를 인수할 때는 돈으로 인수하기도 하지만, 회사 주식을 주고 인수를 해오기도 합니다. 이 경우 우리회사의 주가가 높은 상태라면 적은 주식수로도 다른 회사를 인수할 수 있습니다.
예를 들어, A라는 회사의 주가가 1주당 1만원이라고 가정해볼게요. A는 B라는 회사를 인수하고 싶어합니다. 근데 B를 인수하려면 약 100만원이 필요하다고 합니다. A는 자기회사의 주식 100주를 B에 주고, B를 인수할 수 있습니다. 그런데 만약 A회사의 주가가 1주당 2만원까지 상승했다면 A는 50주만으로도 B를 인수할 수 있는 것이죠.
주가가 상승한다면 유상증자시에도 도움이 됩니다. 회사는 돈이 필요할 때 주식을 새로 발행하여 투자자들에게 판매(=유상증자)함으로써 돈을 끌어모을 수 있는데, 이 경우 주가가 낮으면 주식을 많이 발행해야 하므로 기업의 경영권에 타격을 입을 수도 있습니다. 반면 주가가 높다면 주식을 적게 발행해도 충분한 자금을 모을 수 있겠죠?
그 밖에 기업의 시가총액이 오르면 다양한 방면으로 기업이미지 제고에 기여할 수 있습니다. 기업이 은행대출을 받을 때 유리하게 작용할 수도 있고, 소비자들로부터 긍정적인 이미지를 얻게 되어 매출향상, 브랜드 홍보 등 간접적인 이득을 볼 수도 있습니다. 다만 이런 간접이익은 계량화 할 수 없기 때문에, 정확한 이익은 측정할 수 없습니다.
마치며
오늘은 주가가 오르면 회사에 어떤 이득이 되는지 알아보았습니다. 투자자들이 주식을 자유롭게 사고 팔면서 직접적인 이득(매매차익)을 얻을 수 있는 반면, 회사의 경우에는 이와 같은 직접적인 이득은 얻지 못한다는 사실을 알았습니다. 기업 입장에서는 본인 회사의 주가 상승이 마치 그림의 떡과 같겠네요. 물론 인수합병과 같은 특수한 상황에서는 이익이 될 수 있을지언정 말이죠. 오늘의 포스팅은 여기까지입니다.
밸류체인은 디스플레이의 종류에 따라 다르지만, 최근 가장 수요가 높은 OLED를 기준으로 함
OLED, LCD: OLED은 편광판의 숫자가 전면에 하나만 붙고, LCD는 액정 전 후면에 각각 하나씩 붙어 두 개입니다. 이런 차이는 서로 다른 발광원리에서 찾을 수 있는데요. LCD는 빛을 투과해서 내는 투과형으로 백라이트가 빛을 내주어 필요한 양만큼 빛을 통과시킵니다. 하지만 OLED는 소자 하나하나가 빛을 내는 발광형으로, 각 소자에 흐르는 전류를 달리 주어 빛을 조절할 수 있기 때문에 백라이트가 필요없지요.LINK
OLED, micro LED: OLED의 유기물은 수분 및 외부 환경에 민감해 봉지공정이 필요하고 그래서 봉지층이 필요. 반면에 Micro LED의 무기물은 외부 환경에 강해 봉지층이 필요없음. 봉지층, 편광판 등이 없는 구조 덕분에 얇은 구조를 가질 수 있음. 얇은 구조는 같은 양의 빛을 적은 소비전력으로 투과하여 같은 마이크로 단위의 픽셀이라면 더 밝음. 이러한 구조적 장점으로 Micro LED 소비전력 효율은 OLED 소비전력효율의 5배 가량 높음. LINK
하지만, 무지막지하게 공정에 시간이 많이 걸리고 난이도가 높으며 비싸다는 것은 큰 단점. IHS마킷은 세계 마이크로 LED 디스플레이 시장 규모(출하량)가 올해 80만대에서 2022년 590만대로 커질 것으로 보면서도 “제조 난이도가 높고 생산 단가가 아직 너무 비싸다”고 평가했다. 지난해 기준 마이크로 LED 1대를 만드는 데 재료비만 최소 4900달러(약 570만원)로 65인치짜리 OLED(400달러) 1대를 만들 때의 10배가 넘는 수준이었다. 그럼에도 330만개에 이르는 LED 칩을 기판 위로 일일이 옮기는 공정 난이도가 워낙 높아 수율(투입 수에 대한 완성된 양품의 비율)이 기대보다 낮은 것으로 나타났다.LINK
전사: Micro LED 소자를 기판위에 배치하는 과정을‘전사’ 라고 함. 그렇다면 기판 자체를 플렉서블 기판을 사용하고 그 위에 Micro LED를 부착한다면 플렉서블 디스플레이가 완성, 이와 같이 Micro LED는 플렉서블에 아주 적합
TFT: TFT란 Thin Film Transistor의 약자로 우리 말로는 ‘박막트랜지스터’라고 부른다. 디스플레이용 유리 기판 위에 박막 형태로 만들기 때문에 TFT라고 부른다. 반도체 소자는 웨이퍼 기판에서 메모리·비메모리 반도체, 트랜지스터 등을 만든다. 디스플레이는 유리 기판이나 투명 기판에서 만들기 때문에 웨이퍼를 사용하지 않는다.TFT를 사용목적 (OLED와 LCD로 나누어서) 보면 OLED에서 TFT는 유기물을 발광하기 위한 에너지를 공급하는데 사용하고, LCD에서는 TFT는 액정 상태를 변화시켜서 픽셀이 내뿜는 빛의 양을 조절하는데 사용한다.LINK
비정질 실리콘(a-Si:amorphous Silicon), 옥사이드(산화물), 저온 폴리실리콘(LTPS): 트랜지스터를 구성하는 가장 중요한 박막 물질에 따라 TFT가 결정된다. amorphous실리콘을 사용하면 비정질 실리콘(a-Si:amorphous Silicon) TFT, 이에 레이저로 열처리를 가해 형질을 polycrystal로 변환하면 저온 폴리실리콘(LTPS) TFT가 된다.LINK
LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide): LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide)는 새로운 기술은 아니고, 저온폴리실리콘LTPS와 옥사이드를 같이 하는 것이다. 구체적으로는 스마트폰하나에 TFT가 7~9개 들어가는데, 각각의 TFT에 임의의 번호를 붙인다. 예를 들어, OLED패널과 직접 접하고 있는 TFT는 1번 드라이브라고 부른다. 이때, LTPS는 모든 TFT를 LTPS를 사용하는 기술이지만, LTPO는 옥사이드 TFT를 2번, 스위칭 TFT로 사용하는 것이다.
LTPS인 경우에는 잠궈도 조금씩 리키지(누설전류)가 있다. 완전히 차단을 시켰음에도 불구하고 LTPS는 전기 전도도가 굉장히 빠른 TFT이다보니까 아주 미세하게 전류가 흐른다. 하지만 옥사이드 TFT인 경우 차단했을 때 누설전류가 없으니까 배터리가 사용을 하지 않을 때도 방전이 되고 전류가 흐르는 것을 막아주니까 배터리 사용량이 조금더 오래갈 수 있다. 예를 들어 기존 LTPS의 경우, OLED에서 꺼져 잇는 부분까지 전력이 흐르는 문제가 발생한다
LTPO는 최근 주목받는 이슈이나 저온폴리실리콘LTPS와 옥사이드 두 기술을 하나의 공정에서 집적시키려면 공정의 수가 무리하게 늘어서 양산이 힘들어, 현재 삼성디플과 LG디플이 제한된 라인에서만 양산할 수 있다고 한다.LINK
수율: 재료 투입량 대비 완성품 비율. 공정이 안정화되지 못하면, 도중에서 실패하는 경우가 발생하므로 이 경우 수율이 하락한다.
MMG: MMG는 하나의 유리원판에서 2가지 이상의 패널을 생산하는 공법이다. 버려지는 부분을 줄여 면취율을 높인다. 광저우 팹은 주로 48인치와 77인치, 55인치와 65인치를 묶어 MMG 방식으로 생산한다. 유리원판 1장에서 48인치와 77인치 패널을 각각 2개씩 뽑아낸다. 55인치와 65인치는 각각 2개, 3개씩 만든다.
DDI:DDI는 Display Driver IC(Integrated Circuit)의 약자로 OLED, LCD 등의 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀을 구동하는 데에 쓰이는 작은 반도체 칩입니다. 픽셀을 제어하기 위해 TFT에 명령을 내리는 디스플레이의 신호등' 이죠
디스플레이가 화면에 정보를 표현하기 위해서는 가장 먼저 사용자가 터치나 리모컨을 통해 기기를 컨트롤해야 합니다. 그럼 이 명령을 받은 기기의 두뇌 즉, 중앙처리장치(AP또는 CPU)는 사용자가 명령한 내용을 신호로 처리해서 내보냅니다. 이 신호는 PCB라는 회로기판을 거쳐서 DDI를 통해 패널에 전달됩니다. 이때 DDI는 각각의 픽셀을 어떻게 행동하라는 명령을 내리게 됩니다. DDI는 픽셀에게 명령을 직접 내리지는 않고 디스플레이 패널 안에 있는 TFT(박막트랜지스터)를 통해서 픽셀을 제어합니다.LINK
팹(fab):‘fabrication facility’의 약자로 웨이퍼를 생산하는 설비를 의미. 팹을 건설하려면 수 조원 이상의 대규모 자본이 필요하기 때문에 대기업이 주도
펩리스: Fabrication+less의 합성어. 반도체 제품을 직접 생산(fabrication)하지 않고 간접적으로 제품을 만드는 반도체 회사를 의미한다. 팹리스 회사들은 설계 및 기술 개발은 하되, 생산은 100% 위탁 생산하여 제품을 판매한다. 대표적인 업체로는 애플, 퀄컴[1], 엔비디아, AMD가 있다.
파운드리: 파운드리는 생산 공정을 전담하는 기업으로 자체 제품이 아닌 수탁생산이 메인. 즉 반도체 생산설비를 갖추고 있지만 직접 설계하여 제품을 만드는 것이 아니라 고객으로부터 위탁받은 제품을 대신 생산해 이익 취득
웨이퍼제작: 팹(Fab)에서 본격적인 웨이퍼를 가공하는 전공정에 들어가기 위한 첫 단계로 실리콘 잉곳(ingot)을 제작하고 이를 Dicing한 후 팹으로 공급한다. 이때 웨이퍼는 주로 모래 에서 추출한 규소(실리콘)으로 제작되며 잉곳은 규소를 고온으로 녹인 용액에 결정핵을 넣어 빙글빙글 돌리며 결정을 성장시킨다.
마스크제작: 반도체 집적회로의 제조공정 중 포토공정에서 사용하는 미세한 전자회로가 그려진 유리판.마스크는 전자빔 설비를 이용해 설계된 회로 패턴을 유리판 위에 그려 넣어 만들어진다.포토공정은 웨이퍼 위에 전자회로를 그리는 단계로, 반도체 칩에 전자부품 수십억 개와 이를 연결하는 회로선을 그리는 작업이다. 설비에 마스크를 넣고 빛을 투과해 감광액이 칠해진 웨이퍼 위에 미세한 전자회로 그림이 만들어 지도록 하는 것이다. 반도체 회로는 미세하기 때문에 마스크는 웨이퍼보다 크게 제작을 한다. 회로패턴이 담긴 마스크는 축소 촬영법으로 1개의 칩에 회로를 새겨 넣고, 그 후 반복축소 촬영으로 웨이퍼의 전면을 주사하는 방식이다.LINK
산화공정: 팹 공정 장비 시장에서 23%를 차지하고 있는 산화공정은 연마가 된 웨이퍼가 전기를 통하지 않는 상태이기 때문에 반도체의 성질을 갖게 하기 위한 첫 번째 단계다. 이는 고온(800-1,000도)에서 산소나 수증기 등을 웨이퍼 표면에 뿌려 실리콘산화막(SiO2)을 형성하는 단계다.
감광액PR 도포: 노광공정을 진행하기 위한 전단계로 웨이퍼 위에 빛에 반응하고 민감한 물질인 감광액(Photo Resist)을 도포하게 된다. 즉, 사진을 현상하는 것과 같이 웨이퍼를 인화지로 만들어주는 작업이다. 웨이퍼 위에 감광액을 떨어뜨리고 고속으로 회전시켜 감광막을 도포하는 장비로 PR Coater가 있다.
노광공정: 반도체 노광 공정은 회로 패턴이 담긴 마스크에 빛을 통과시켜, 감광액 막이 형성된 웨이퍼 표면에 회로 패턴을 그리는 작업이다. 웨이퍼 위에 마스크를 놓고 빛을 쪼아 주면 회로 패턴을 통과한 빛이 웨이퍼에 회로 패턴을 그대로 옮긴다.즉, 회로 설계를 통해 얻어진 큰 도면을 1cm 정도의 작은 칩에 옮기는 것인데, 여기서 필요한 것이 노광장비(Stepper)이다. 노광(Exposure) 공정에서는 반도체 미세공정화가 진행되면서 노광장비의 해상력을 높임으로서 설계상의 선폭을 최소화하는 방향으로 광원개발이 이뤄지고 있다. 회로와 회로 사이의 간격이 줄어들어 칩 면적이 감소하면 웨이퍼 한 장에서 얻을 수 있는 칩 수가 증가하고 이로 인해 원가 절감 효과가 이어지기 때문이다. 전체 공정에 소요되는 시간 중 약 60%가 노광공정에서 할애되며 생산원가의 약 33~37%를 차지하는 공정이기 때문에 노광공정을 통한 원가절감 및 공정 단순화는 반도체 생산업계의 공동 목표이다.
식각공정(Etching)/애싱공정(Ashing): 식각공정(Etching)은 웨이퍼에 그려진 회로패턴을 정밀하게 완성하는 공정이다. 노광공정을 거친 웨이퍼에서 불필요한 부분의 박막을 물리적/화학적 방법을 이용해 선택적으로 제거한다. 이때 액상 또는 기체 형태의 부식액Etchant)를 활용해 불필요한 부분을 선택적을 제거함으로써 웨이퍼에 마스크와 동일한 패턴을 만들어 낸다.
이온증착(Ion Implataion)/확산공정(Diffusion): 확산공정은 식각 공정 이후 웨이퍼에 dopant(반도체에 첨가되는 미세한 불순물)을 주입해 반도체 소자형성을 위한 특정 영역을 만드는 역할을 수행한다. 이때 도핑되는 원자들의 제어 정확성을 위해 이온형태의 불순물(인, 붕소 등)을 주입해 전자소재의 영역을 만들어 주는 이온 증착과정을 거치기도 한다. 또한 이 때 일정한 소자형성을 위해 어닐링(Annealing)이 필요하다. 확산공정에서는 Gas간 화학반응을 통해 형성된 물질을 웨이퍼 표면에 증착함으로써 여러가지 막을 형성하게 된다.
박막증착공정(Deposition): 증착공정은 얇은 막을 입히는 도금기술이다. 진공 챔버 속에서 금속이나 화학물을 가열/증발 시켜 그 증기를 물체 표면에 박막으로 입히는 공정이다. 이렇게 박막을 입히는 이유는 반도체 소자들을 서로 연결시켜주기 위해서다. 즉, 대규모 집적회로를 웨이퍼 위에 만들기 위해서는 1개 층으로 부족하기 때문에 여러 층을 쌓아 올려야 한다. 이러한 구조를 만들기 위해 웨이퍼 위에 박막을 입히고 앞의 노광 및 식각 공정을 반복해야 하기 때문이다. 이렇게 증착공정을 통해 반도체 소자들을 서로 연결시키는 박막이 형성되면 웨이퍼 상 회로사이의 전기적 신호를 이어주는 도전막과 전기적으로 분리시켜주는 절연막의 기능을 수행한다.증착 장비 시장은 팹 공정 장비의 22% 비중을 차지한다.
양품선별 공정: EDS공정 및 Probe Test: 제조업은 수율(실제 생산된 칩 수/설계된 최대 칩 수)이 좋아야 한다. 즉, 투입 수에 대한 양품의 비율이 좋아야 하며 이를 위해 테스트가 진행된다. 즉, 전기적 특성을 통해 웨이퍼 상에 있는 칩(die)들이 원하는 품질에 도달했는지 체크하는 EDS(Electricaldie sorting)공정이 필요하다. 또한 Wafer Test라고 불리는 Probe Card는 전기적 신호를 이용하여 반도체의 불량여부를 검사하는 부품이다. PCB위에 미세한 핀(pin)을 심어 칩의 본딩 패드와 1:1로 접속시키면서 테스르 장비를 통해 검사하는 프로브(Probe card) 카드는 수율 체크에 있어서 중요성이 커지고 있다.
절단(Dicing): 후공정의 첫번째 단계는 웨이퍼를 조각으로 잘라내는 절단(Dicing) 공정에서 시작된다. 이때 다이아몬드로 된 톱이나 레이저 광선을 사용한다. 국내에서는 이오테크닉스가 Laser dicing을 생산하고 있으며 웨이퍼를 사각형 모양으로 절단한다. 웨이퍼가 동그란 모양이 가장 효율이 좋듯이 절단에서는 사각형 패턴이 데드 스페이스(deadspace)가 적어 가장 효율이 좋기 때문이다
다이 어태치(Die Attach): 절단된 웨이퍼 상의 다이를 리드프레임(Lead frame)이나 PCB(Printed circuit board) 기판위에 옮기는 작업을 말한다. 리드프레임은 구리 등을 주원료로 만든 금속기판으로 다이와 외부회로를 연결시켜주는 전선(lead)역할과 반도체 패키지를 전자회로 기판에 고정시켜 주는 버팀대(frame) 역할을 동시에 수행한다.이때 리드프레임이 좁은 면적에 많은 수의 리드를 정밀하게 만들수록 기술 수준이 높다.
와이어본딩(Wire bonding): 칩 마운트 공정에서 기판 위에 올려진 다이의 접점과 기판의 접점을 가는 금선을 사용해 연결하는 공정이다. 한편 빠른 속도를 필요로 하는 반도체칩의 경우에는 전선에서 일어나는 신호 지연 현상을 줄이기 위해 전선 대신 다시 표면에 직접 전극이 되는 범프(Bump, 돌기)를 형성하고 시판에 직접 실장한다. 이러한 패키징 방식을 ‘플립 칩(flip chip)’이라고 한다. 플립 칩은 다이(die) 표면에 솔더 볼 등의 범프를 형성하고 패드 부분이 기판과 마주보게 한 후 직접 융착하는 방식이다. 신호처리가 빠르고 접점도 여러 개 만들 수 있다는 장점이 있다.참고로 2016년 출시된 아이폰7의 칩패키징을 담당한 TSMC는 FoWLP(Fan-outwafer level packaging)라는 첨단 패키징 기술을 도입했다. 팬아웃은 웨이퍼에 형성하는 범프(bump), 즉 입출력(I/O) 단자를 칩 안과 바깥쪽 모두에 배치시키는 기술이다.
성형(Molding)/ Laser마킹/패키징: 성형(Molding)은 반도체를 밀봉하는 과정이다. 즉,연결부위 보호를 위해 화학수지로 밀봉한다. 그 이후 제품명 등을 새기면(Laser Marking) 하나의 반도체 단품 칩이 완성된다.
IC Test Socket: IC Test 소켓은 반도체 후공정 패키징 단계에서 전기적 신호로 불량여부 테스트한다. IC test 소켓의 생산 방식은 크게 Pin type과 Silicon type이 있으며 대표적인 기업으로는 Pin type에 리노공업이 있고 Silicon type에는 ISC가 있다. BurninSocket을 생산하는 마이크로컨텍솔과 NAND Probe Card를 생산하는 티에스이도 Silicon type test 소켓 시장으로 진출했다. Pin type은 R&D, 비메모리 등에 강점이 있고, Silicon type은 메모리, 대량생산을 진행하는 Chip에 강점이 있다.
Burn-In Test Socket: 번인테스트는 스트레스 테스트(가혹한 환경에서 Test)로서 컴퓨터,모바일 등의 장시간 가동시 발생하는 열적 조건을 조성하여 보통 섭씨 125도 정도의 온도조건에서 4 ~ 48시간 동안 Cell에 Data를 쓰고 지우며 각각 Cell의 동작여부를 검사하는 것이다. 번인테스트의 경우 메모리 반도체를 중심으로 적용되고 있다.
AP(Application Processor): 모바일 중앙처리장치 AP(Application Processor)(이하 ‘모바일 AP’)는 모바일 분야의 핵심인 반도체 칩을 말합니다. 흔히 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌라 불리는데요. 컴퓨터에 익숙한 세대 중 일부는 모바일 AP를 중앙처리장치 CPU(Central Processing Unit)(이하 ‘CPU’)와 동일하게 생각하는 경우가 많습니다. 하지만 모바일 AP가 CPU라 불리지 않죠. 모바일 AP는 컴퓨터 CPU와 달리, 주 연산을 위한 CPU를 포함한 다양한 기능이 하나의 칩으로 통합된 형태이기 때문입니다. 모바일 AP에는 CPU, 메모리, 그래픽카드, 저장장치 등 한 개의 칩에 완전 구동이 가능한 제품과 시스템이 들어 있죠. 시스템온칩 SoC(System on Chip)(이하 ‘SoC’)’이라 불리는 이유입니다.LINK
건설업계
건축물의 종류
건축법시행령에 따라 29가지로 분류
건설업계 벨류체인
부동산 개발: 부동산 개발이라는 건 토지를 매입을 해서 그 곳에 건축물을 세우는 업무. 주거, 업무 시설, 상업시설, 물류, 공장, 리조트 등 다양한 건축물을 토지에 기획하고 건축. 그 안에 다양한 일들 건설회사, 설계사, 시공사, 금융사를 붙여서 설계, 금융, 분양 등에 관해 전체적으로 총괄하는 프로젝트 매니저. 초기 기획, 매입부터 준공, 운용까지 넓은 스펙트럼의 업무. 몇 년 전만해도 준공까지가 끝나는 시점이었는데 이제는 준공 이후의 건물 운용, 임대차 , 매매, 건물 관리, 사후 관리까지 진입
배터리 밀도를 높여 더 높은 성능을 내는 배터리를 만들기 위해서는 양극재의 밀도를 높여야 한다. 양극을 이루는 양극재(양극활물질)는 리튬과 금속성분의 조합으로 만들어지는데 어떤 식으로 금속을 조합하느냐에 따라 배터리 밀도에서 차이가 나게 된다. 이런 이유에서 배터리 제조 비용 중 양극재가 차지하는 비중도 약40%정도로 가장 높다.
통상 양극재는 5가지 정도가 있다. 니켈(Ni), 코발트(Co), 망간(Mn), 알루미늄(Al) 등을 조합해 만드는데 NCM(니켈코발트망간), NCA(니켈코발트알루미늄), LMO(리튬망간산화물), LCO(리튬코발트산화물), LFP(리튬인산철)이 대표적인 양극재로 꼽힌다.
금속 중 니켈은 에너지 밀도에 관여하고, 코발트와 망간은 안전성, 알루미늄은 출력 특성에 관여한다. 이런 이유에서 금속 조합 중 니켈 비중을 높이게 되면 전기차 배터리의 경우 주행거리를 높일 수 있는 배터리를 만들 수 있다. 요즘 배터리 업계에서 이야기되는 NCM811의 경우 니켈 코발트 망간의 비율이 80%, 10%, 10%를 의미하는데 이는 기존 NCM622보다 더 에너지 밀도가 높은 배터리다.LINK
제약, 바이오
제약회사의 전체 벨류체인 가로축은 벨류체인, 세로축은 약의 종류
창약: 창약이란 약을 연구하고 개발하는 업무로, 어떤 성분이 인간의 몸에 어떻게 작용하는지 조자 아무것도 모르는 0의 베이스에서 처음으로 시작되는 의약품 공정의 가장 첫단계이다.
비임상과 임상: 비임상은 동물을 상대로 하는 시험, 임상은 인간을 상대로 하는 시험이라고 이해하면 쉽다. 비임상과 임상은 지정된 시설에서만 시행하여야한다.LINK
개발: 창약의 결과 어떤 화합물이 인간의 어떤 병을 고칠 수 있겠다 라는 설계가 확인되면, 실제로 약을 제조하기 전에 효과적이고 경제적인 최적의 제법을 개발하는 단계이다.
원약: 우리 원약 기업은 우선 실험실에서 원약이되는 화합물을 어떻게 만들 것인가를 생각합니다. 어떤 농도에서 어떤 온도에서 어떤 조건 만들면 효율적으로 깨끗한 원약 수 있을까? 개발부의 사람들이 여러 번 실험을 실시합니다. 만드는 방법이 정해지면, 제조 부분의 사람들이 공장의 큰 반응 캔에 많은 원약을 만듭니다. 수 원약가 깨끗하게 여부? 품질 관리의 사람들이 실험실에서 어떤 분석을 실시합니다. 시험이 끝나면 원약 제조에서 품질 시험까지 제대로 이루어 졌는지를 품질 보증 부서의 사람들이 확인합니다. 이렇게 많은 사람들이 참여 하나의 원약이 완성됩니다
원약제조 ~ 판매까지의 프로세스 세부화
CMO: CMO(Contract Manufacturing Organization)
CDMO: 제약업계의 새로운 트렌드로 CDMO(위탁개발생산) 사업이 떠오르고 있다. 에스티팜이 CDMO 사업에 처음 뛰어든 뒤 최근에는 삼성바이오, 셀트리온에 이어 SK와 같은 대기업까지 이 사업에 눈독을 들이고 있다. 특히 CDMO 사업은 연평균 10% 이상의 성장률이 예상되며 전세계 제약산업에서 새로운 블루오션 영역으로 주목을 받고 있다. CDMO는 기존 위탁생산을 뜻하는 CMO에 ‘개발’을 더한 개념이다
CDMO시장의 세분화: API, Intermediates, FDF, Package 의약품 CMO 시장 범위는 원료의약품(Active Pharmaceutical Ingredients, AP)/의약품 중간체(Intermediates) 개발 및 제조, 완제의약품(Finished Dose Formulation, FDF) 제조, 포장 등 크게 3가지로 분류 된다.
현재 수탁제조 관련 대부분 회사들은 원료의약품 및 의약품 중간체 부문에 많은 부분을 관여하고 있다. 전체 아웃소싱 제조량 중 약 80~85% 정도가 원료의약품 및 의약품 중간체 부문에서 발생할 정도. 글로벌 원료의약품 및 의약품 중간체 CMO 시장은 2015년 562.2억달러에서 연평균 (2015-2020년) 8.1%로 성장하여 2020년 829억달러까지 증가한다는 분석이다
원료의약품(Active Pharmaceutical Ingredients, API): 원료를 합성, 발효, 추출 등 또는 이들의 조합에 의하여 제조된 물질로서 완제의약품의 제조에 사용되는 것. 원료는 주로 순수 화합물질. 원료를 사용하여 공장의 반응기에서 원약을 만드는데, 1 회 반응 원료에서 원약을 만들 것이 아니라 몇 가지 화합물을 거쳐 원약완성됨. 이 원료에서 원약 때까지의 중간 화합물을 중간체라고 부름. 경우에 따라서는 원료 의약품에서 원료에서 원약까지 20 여 이상의 중간체를 경유하는 것도 있음.
의약품 중간체(Intermediates) : API 공정 단계 중에 생산되는 것으로 API가 되기 전 추가적인 분자변화 또는 정제를 거쳐야 하는 물질
ADC: 항체-약물 복합체(ADC)는 세포표면에 특이적으로 존재하는 항원을 선택적으로 인식하고 결합하는 항체에 강력한 세포 독성 항암제를 결합시켜 만든 복합체로써, 일반적인 저분자 항암제에 비해 선택성이 높고 부작용을 줄일 수 있을 것으로 예상되는 차세대 신약이다 LINK
BFS: Blow Fill Seal의 약자로 유기플라스틱으로 만든 약물의 보관체이다. 쉬운 예로, 일회용 점안액이 있다. 이외에 주사제, 점액, 흡수제 등에 사용된다. 엄격한 무균성이 요구된다.
너셀 (Nacelle):수평축 풍력발전기에서 발전기가 받는 공기의 흐름(바람)을 조정하기 위한 일종의 덮개로 타워의 상부에 동력 전달 장치와 그 밖의 장치를 내장한 곳.
증속기 (Gearbox): 날개에서 발생한 회전력을 발전기에서 요구되는 회전수로 변속하여 발전기로 회전시키는 장치.
블레이드 (Blade): 바람에너지를 기계적 에너지(운동에너지)로 변환시키는 장치로서 풍력발전시스템의 용량과 제어방식을 결정하는 중요한 장치.
허브 (Hub): 날개 또는 날개 조립부품을 로터축에 설치하는 고정부품을 말하며, 풍력발전기 허브높이는 지표면으로부터 풍력기기 로터의 중심가지의 높이를 말함.
타워 (Tower): 풍력발전기를 지탱해주는 구조물.
브레이크 (Brake): 로터를 감속시키거나 회전을 정지시킬 수 있는 장치.
Geared, Gearless: 증속기의 유무에 따라 기어드형(Geared type)과 기어리스형(Gearless type)으로 나누어짐. 기어드형은 정속형, 기어리스형은 가변형 풍력발전기로 기어리스형은 증속기를 거치지 않고 발전기에 바로 연결하여 운전하므로 Direct Drive라고도 함.
발전기 (Generator): 전달된 회전력(운동에너지)를 전기에너지로 전환하는 장치
회전자 (Rotor): 블레이드와 연결되어 회전력을 회전축으로 전달시키는 장치.
회전축 (Shaft): 블레이드 및 로터에서 전달된 회전력을 증속기로 전달하는 장치.
제어장치부
요 시스템 (Yawing\* system): 바람의 방향이 바뀌게 되면 감지하여 너셀을 바람방향으로 회전시킴
REC(Renewable Energy Certificate): 신재생 에너지 설비를 이용하여 전력을 생산했다는 증명서
RPS(Renewable Portfolio Standard): 용량이 500MW이상의 발전사업자(의무공급자)들에게 이상의 발전설비를 보유한 발전사업자에게 총 발전량의 일정 비율 이상을 신재생에너지를 이용하여 공급하도록 의무화한 제도. 국내에서는 2012년 1일부터 시행되어 대형 발전소를 공급의무자로 지정해 발전량의 일정 부분을 신재생에너지로 생산하도록 의무화
SMP란(System Marginal Price) 시간별로 일반발전기(원자력, 석탁외의 발전기 등)의 전력량에 대해 적용하는 전력 시장 가격(원/kWh)으로서 전력생산에 참여한 일반발전기 중 변동비가 가장 높은 발전기의 변동비로 결정.쉽게 말해, SMP라 함은 한국전력공사나 전력거래소로 전기를 판매할 때 주는 돈.
자본잠식은 기업의 누적적자가 커져 그동안 발생했던 이익잉여금이 바닥나고 납입했던 자본금까지 잠식되는 상황을 말합니다. 자본잠식은 부분자본잠식과 완전자본잠식이 있으며 아래와 같이 분류할 수 있습니다.
부분자본잠식 : 기업의 적자폭이 커져 잉여금이 바닥나고 자본금을 잠식하기 시작하는 단계 -> 자본총계가 자본금보다 적어지게 된 상태
완전자본잠식 : 기업의 적자폭이 더욱 커져 잉여금이 바닥나고 자본금을 완전히 잠식한 단계 -> 자본총계가 마이너스(-)가 된 상태
자본잠식률 계산
자본잠식률은 기업의 재무구조는 물론, 계속 가능성 평가를 위한 유용한 정보를 제공합니다. 코스닥의 경우 자본잠식이 50%이상일 경우 혹은 자기자본이 10억미만일 경우 관리종목으로 지정되며, 2년 연속 같은 이유로 관리종목으로 지정되거나 자본잠식이 100%일 경우 상장 폐지됩니다.
자본잠식률 = [(자본금 - 자본 총계)] / 자본금 × 100
케이스스터디
당기순이익 : 해당 연도의 순이익(수익-비용)
잉여금 :해당 연도 말 현재 누적된 순이익
결손금 : 해당 연도 말 누적된 결손금(손실)
자본금 : 납입자본금이라고도 하며, 발행된 주식 수 × 주당 액면가액
자본잉여금 : 회사의 영업이익 이외의 원천에서 발생하는 잉여금
2018년 기업 A는 자본금 200원으로 2018년에 설립되어 100원의 당기순이익을 얻었고 이로 인해 100원의 잉여금을 적립
2019년 기업 A는 100원의 당기순이익을 얻어 100원의 잉여금을 추가 적립해 누적 잉여금은 200원이 되었음
2020년 기업 A는 350원의 당기순손실이 발생하여 2019년까지 적립한 잉여금 200원을 모두 까먹었고 추가로 150원의 결손금이 발생 이때 잉여금이 마이너스가 되면서 자본총계가 자본금보다 더 적어진 상태이기 때문에 부분자본잠식 발생
2021년 기업 A는 500원의 당기순손실이 발생하여 기존 150원의 결손금에 500원의 결손금이 더해져 누적 결손금 650원 발생 이때 자본총계는 완전히 마이너스 상태가 되었기 때문에 완전자본잠식 발생
손익계산서와 현금흐름표를 함께 봐야 하는 이유는 손익계산서가 지극히 회계적인 정보이기 때문입니다. 쉽게 말해서, 손익계산서는 실제로 회사로 돈이 들어오거나 나가지 않아도 거래가 성사되면 매출로 인식하여 기록합니다. 대표적인 예로 매출채권, 감가상각비용 같은 것이 그렇습니다.
이런 단지 서류상의 수익과 비용이 존재하기 때문에 손익계산서만 보고 100% 기업의 영업 성과를 판단할 수는 없는 것입니다.
현금흐름표 파헤쳐 보자
현금흐름표는 영업활동현금흐름, 투자활동현금흐름, 재무활동현금흐름 이렇게 세 가지로 구분되어있습니다.
현금흐름표는 손익계산서나 재무상태표와는 다르게 적자나 흑자의 개념이 아닌 실질적인 현금유입과 현금유출의 개념으로 접근합니다. 그래서 실제로 현금이 유입이 되었고 그렇다고 인식되어 진다면 +로 현금이 유출됐거나 그렇다고 인식되어진다면 - 로 기록합니다.
1. 영업활동현금흐름
영업활동 현금흐름은 말 그대로 영업활동으로 발생한 현금 유출입을 보여줍니다.
앞서 말씀드렸다시피, 손익계산서 상의 당기순이익은 실제로 현금이 유출되거나 유입된 것과는 상관없이 비용이나 수익으로 기록한 것을 토대로 계산되어진 값입니다. 그래서 영업활동 현금흐름표는 서류상의 당기순이익에서부터 시작합니다. 서류상 수익이나 비용이 실제로 현금 유출입이 있었는지를 따져서 실질적인 현금 유출 없는 비용이라면 더해주고, 실질적인 현금 유입이 없는 수익은 빼주는 것입니다.
위 영업활동현금흐름표를 보시면, 영업에서 창출된 현금흐름 아래 항목으로 당기순이익과 조정 항목이 있습니다. 당기순이익은 손익계산서의 당기순이익 항목 그대로이고, 조정항목은 위에서 설명드린 실질적인 현금 유출입을 추적하여 계산한 항목입니다. 이러한 조정항목의 구체적인 사항은 연결재무제표 주석으로 가시면 확인하실 수 있습니다. (현금흐름표 상에 조정의 구체적인 항목들을 나열하는 경우도 있고 해당 경우와 같이 주석에서 설명하는 경우도 있습니다.)
조정 항목에서는 손익계산서에서 비용이나 수익으로 인식한 항목의 실질 현금흐름을 파악하여 더하고 빼는 과정을 거칩니다.
대표적으로 현금유출 없이 비용으로 인식된 항목은 퇴직급여, 금융비용, 법인세 비용 그리고 감가상각비입니다.
감가상각비는 유. 무형자산의 가치 감소분을 미리 비용으로 회계 처리하는 부분입니다. 그렇기 때문에 실질적인 현금유출이 없습니다. 하지만 당기순이익을 계산할 때에는 비용으로써 차감되는 항목입니다. 그래서 감가상각비는 현금유입으로 생각하여 +가 되는 것입니다.
퇴직급여 역시 감가상각비와 비슷한 이유로 현금유입으로 생각합니다. 퇴직급여는 미래에 임직원이 퇴직할 때를 대비하여 미리 비용 처리하는 항목입니다. 그래서 실제로 현금유출이 일어나지 않은 비용이기 때문에 현금흐름표 상으로는 현금유입으로 생각할 수 있습니다.
법인세 비용의 경우 법인세를 비용 처리하는 시기와 납부 시기가 일치하지 않기 때문에 손익계산서와 현금흐름표가 차이가 나게 됩니다. 기업이 법인세를 추정하여 비용으로 처리한다고 해서 바로 납부하지 않기도 하거니와 그 비용이 정확히 납부액과 일치하지도 않습니다. 그렇기 때문에 손익계산서에서 추정하여 법인세를 비용으로 처리했지만 실제로 현금 유출이 없었기 때문에 현금유입으로 간주합니다. 실제로 납부된 법인세는 현금흐름표의 법인세 납부액으로 따로 처리됩니다.
금융비용은 은행에서 차입한 자금이나 회사채를 발행하여 조달한 자금에 대한 이자비용입니다. 이자비용의 경우 실제로 이자를 지급하지 않았더라도 시간 경과에 따라 이자를 계산하여 비용으로 처리합니다. 그래서 실질적 현금유출이 없었지만 비용처리된 이자비용의 경우 현금유입으로 간주합니다.
반대로, 현금유입 없이 수익으로 인식되는 항목이 금융수익입니다.
금융수익은 기업이 여유자금이나 현금자산을 은행에 예치했을 때 받을 수 있는 이자와 같은 것을 말합니다. 1년 만기 적금에 자금을 예치했을 경우 1년 후 만기 때에 이자와 원금을 상환 받을 수 있습니다. 하지만 손익계산서를 작성할 때 만기가 오지 않은 금융상품에 대해서 기간이 경과한 만큼 이자를 계산하여 금융수익으로 기록합니다. 하지만 실제로 이자를 받은 것은 아니기 때문에 현금흐름표에서는 이를 현금유출로 생각하고 조정하는 것입니다.
매출채권,매입채무와 같은 자산이나 부채의 변동도 실질적인 현금 유/출입과 상관없이 서류상 증가와 감소를 기록하기 때문에 자산 부채 항목 역시 영업활동현금흐름에서 조정을 합니다.
매출채권 경우 외상으로 물건을 판 것입니다. 때문에 매출채권으로는 현금이 유입되는 것이 아닙니다. 하지만 매출 채권을 회수했을 때는 현금이 유입이 됩니다. 전기에 비해 매출채권이 줄어들었다면 그만큼 현금이 들어온 것이 되는 것이고 늘었다면 그만큼 현금이 유출된 것으로 생각할 수 있습니다.
반면 매입채무의 경우에는 외상으로 물건을 사 오는 것이 됩니다. 서류상으로는 비용이지만 실질적으로 현금이 나가는 항목은 아닙니다. 하지만 매입채무가 줄어들었다면 그것은 외상액을 지불한 것이 되어 현금 유출로 생각할 수 있고 반대로 늘었다면 외상으로 물건을 가져온 것이니 현금 유입으로 간주할 수 있습니다.
투자자들은 영업활동현금흐름을 통해서 영업활동으로 현금이 유입되었는지 유출되었는지, 당기순이익의 질이 좋은지 나쁜지를 어느 정도 파악할 수 있습니다. 당기순이익이 영업활동현금흐름보다 크다면 당기순이익의 질에 대해 한 번쯤은 의심해 봐야 합니다.
2. 투자활동현금흐름
기업의 투자활동은 크게 두 가지로 분류할 수 있습니다. 하나는 영업활동에 투자하는 것이고 다른 하나는 잉여자금 운용을 위해 투자하는 것입니다. 기업은 영업활동을 위해서 우선 영업활동에 투자를 하고 그 후에도 잉여자금이 남는다면 금융상품에 투자를 하여 잉여자금을 운용합니다.
제조업 중심 기업은 보통 유형자산에 투자하는 설비투자 비중이 큽니다. 유형자산에 투자를 한다는 것은 기계장치를 추가로 구매하거나 토지나 건물 등을 사는 것등을 말합니다. 이를 위해서는 실질적인 현금 유출이 필요하게 됩니다. 그래서 투자활동을 활발히 하는 기업은 투자활동현금흐름 항목이 마이너스(-)입니다. 유형자산을 취득했다면 유형자산 취득 부분에 - 혹은 ()로 현금유출을 표시합니다. 반대로 유형자산을 처분했다면 기계나 토지나 건물을 팔아서 돈을 받은 것이기 때문에 +로 현금 유입을 표시합니다. 영업이 활발히 되고 있고 성장하는 기업이라면 투자활동 현금흐름이 -가 되어야겠지요? 만약 투자활동현금흐름이 +라면, 유/무형자산을 처분했는지, 얼마나 처분했는지를 살펴봐야 합니다.
3. 재무활동현금흐름
재무활동현금흐름은 자금조달과 상환에 관련한 현금흐름입니다. 배당금 지급, 회사채나 은행 대출의 차입과 상환에 관한 현금 유출입이 여기에 해당합니다. 배당금을 지급하고 은행 대출이나 발행한 사채에 대해 상환을 했다면 당연히 현금이 유출되어 재무활동 현금흐름은 -가 됩니다. 반대로 은행에서 대출을 받고 회사채를 발행하여 자금을 조달한다면 현금이 유입되는 것이니 +가 됩니다.
이는 성숙기업인지 성장기업인지에 따라 차이가 있습니다.
성장기업은 매출 규모도 작고, 투자도 많이 해야 합니다. 그래서 벌어들인 돈으로 투자 규모를 감당하지 못해 자금을 조달하여 설비투자를 하기 때문에 재무활동현금흐름에서 현금 유입이 더 많을 수 있습니다. 재무활동현금흐름이 +로 많다는 것은 그만큼 금융비용이 커지고 그에 따라 순이익이 작아지는 부작용이 따릅니다.
성숙기업의 경우에는 매출도 안정권에 접어 들었고 시설투자 역시 공격적으로 하지 않는데도 재무활동현금흐름에서 현금 유입이 더 많다면 이 기업은 심각하게 회계자료를 뜯어볼 필요가 있습니다. 매출이 좋지 않아서 설비투자보다는 기업 운영을 위한 재무활동이 아닌지 의심할 필요가 충분하기 때문입니다.
일반적으로 현금흐름표에서 + - - 가 좋다고 말하고는 합니다. 영업활동현금흐름은 + 투자와 재무활동현금흐름은 - 를 보이는 것이 영업으로 돈을 벌어서 투자를 하고 채무는 상환하는 것이라고 보기 때문입니다. 현금흐름표가 뭔지도 모르고 그저 '누가 그러더라'라만 듣고 보는 것보다야 그 의미와 속 사정을 알고 보는 것에는 분명한 차이점이 있을 것입니다.
